鴻海產出首顆碳化矽元件,車用規格拚明年量產 (2022/09/14)
談到竹科6吋晶圓廠布局碳化矽元件(SiC)晶圓製造進展,陳偉銘透露,6吋晶圓廠進展順利,已產出第一顆碳化矽元件,預計10月18日鴻海科技日上將展示成果。
談到竹科6吋晶圓廠布局碳化矽元件(SiC)晶圓製造進展,陳偉銘透露,6吋晶圓廠進展順利,已產出第一顆碳化矽元件,預計10月18日鴻海科技日上將展示成果。
鴻海集團半導體S事業群總經理陳偉銘今天表示,電動車帶動軟硬體技術革新,台灣掌握資通訊和半導體產業能量,可扮演關鍵角色,擁 […]
鴻海今天下午宣布參與盛新材料募資案,透過旗下鴻元國際投資,以每股新台幣100元購得5000張股權,總計投資5億元取得10%股權。鴻海表示,此次募資案取得第三代半導體碳化矽(SiC)供應鏈的關鍵材料,鴻海將透過本次募資案保障SiC基板供應,建立鴻海在車用半導體領域的長期競爭優勢。
鴻海搶進第3類半導體,今(8日)宣布參與盛新材料科技募資案,鴻海將透過鴻元國際投資,總計投資5億元並取得10%股權,增進 […]
鴻海集團(2317)先前收購旺宏6吋廠後積極布局第三代半導體領域,近期新設鴻揚半導體子公司並在今(28)日官方社群平台釋 […]