鴻海強化碳化矽基板供應，砸 5 億元入股盛新攻車用半導體 (2022/07/08)

鴻海搶進第3類半導體，今（8日）宣布參與盛新材料科技募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，總計投資5億元並取得10％股權，增進碳化矽（SiC）供應鏈的關鍵材料取得，建立鴻海車用半導體領域的長期競爭優勢。

穩定碳化矽基板供應，應用電動車

半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在電動車產業，化合物半導體（又稱第3類半導體）的導入更為關鍵。鴻海在去年取得6吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成碳化矽產線建置。