關於鴻揚

鴻揚半導體於 2021 年 9 月成立於新竹科學工業園區，隸屬鴻海科技集團 S 事業群，為鴻海科技集團 100% 持有公司。因應鴻海佈局三大未來產業以及三大核心技術的發展策略規劃，鴻揚半導體正是鴻海 3+3 策略中，整合電動車與半導體的重要拼圖。

鴻揚半導體專注於晶圓代工服務之業務，提供包含第三類碳化矽與傳統矽基材料量產製程平台。因應全球電動車與高效綠能的發展趨勢，鴻揚半導體積極聚焦於第三類碳化矽材料功率半導體製程平台開發與晶圓代工服務之供應，提供碳化矽金氧半場效電晶體 (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor；MOSFET) 與碳化矽蕭特基二極體 (Schottky Barrier Diode；SBD) 元件量產平台，我們堅持技術創新與品質可靠，快速而彈性的服務支援，助力客戶朝高效率與高功率的新一代電力電子系統開發。在傳統矽基材料晶圓代工部分，鴻揚半導體提供寬電壓範圍的製程平台，包含 CMOS、中高壓、BCD、超高壓 (Ultra-High Voltage；UHV) 與功率半導體元件生產製造平台，協助客戶開發提供控制 IC、驅動 IC、電源管理 IC、 MOSFET、IGBT、Diode、TVS 等 IC 及功率半導體元件產品。

發展歷程