製程與技術

鴻揚半導體是專業的晶圓代工廠，提供第三類碳化矽 (Silicon Carbide；SiC) 材料與矽基 (Silicon-based) 材料量產製程平台與晶圓代工服務，協助工業應用與新能源及車用客戶，進行 SiC 金氧半場效電晶體 (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor；MOSFET)、SiC 蕭特基二極體 (Schottky Barrier Diode；SBD)、電源管理 IC 、驅動 IC、控制 IC 等寬能隙 (Wide Bandgap；WBG) 功率元件與半導體產品開發及生產。

鴻揚半導體可支援客戶進行製程與電性模擬服務、支援多專案晶圓 (Muti-Project Wafer；MPW) 開發服務，並與策略合作夥伴協作，可提供客戶一站式製程解決方案，更快速而可靠的協助客戶縮短開發週期，加速產品面市時程。鴻揚半導體以客戶服務為核心，支持客製化製程平台導入與共同開發，助力客戶提供性能更好的半導體產品，滿足新一代電力電子系統需求。